Change search
CiteExportLink to record
Permanent link

Direct link
Cite
Citation style
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Other style
More styles
Language
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Other locale
More languages
Output format
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Reliability prediction of electronic products combining models, lab testing and field data analysis
KTH, School of Information and Communication Technology (ICT).
2016 (English)Independent thesis Advanced level (degree of Master (Two Years)), 20 credits / 30 HE creditsStudent thesis
Abstract [en]

At present there are different reliability standards that are being used for carrying out reliability prediction. They take into consideration different factors, environments and data sources to give reliability data for a wide range of electronic components. However, the users are not aware of the differences between the different reliability standards due to the absence of benchmarks of the reliability standards that would help classify and compare between them. This lack of benchmark denies the users the opportunity to have a top-down view of these different standards and choose the appropriate standard based on qualitative judgement in performing reliability prediction for a specific system.

To addres this issue, the benchmark of a set of reliability standards are developed in this dissertation.

The benchmark helps the users of the selected reliability standards understand the similarities and differences between them and based on the evaluation criterion defined can easily choose the appropriate standard for reliability prediction in different scenarios.

Theoretical reliability prediction of two electronic products in Bombardier is performed using the standards that have been benchmarked. One of the products is matured with available incident report from the field while the other is a new product that is under development and yet to enter in service. The field failure data analysis of the matured product is then compared and correlated to the theoretical prediction. Adjustment factors are then derived to help bridge the gap between the theoretical reliability prediction and the reliability of the product in field conditions.

Since the theoretical prediction of the product under development could not be used to compare and correlate any data due to unavailability, instead, the accelerated life test is used to find out the product reliability during its lifetime and find out any failure modes intrinsic to the board. A crucial objective is realized as an appropriate algorithm/model is found in order to correlate accelerated test temperature-cycles to real product temperature-cycles. The PUT has lead-free solder joints, hence, to see if any failures occurring due to solder joint fatigue has also been of interest. Additionally, reliability testing simulation is a performed in order to verify and validate the performance of the product under development during ALT.

Finally, the goal of the thesis is achieved as separate models are proposed to predict product reliability for both matured products and products under development. This will assist the organization in realizing the goal of predicting their product reliability with better accuracy and confidence.

Abstract [sv]

För närvarande finns det olika tillförlitlighetsstandarder som används för att utföra tillförlitlighet förutsägelse. De tar hänsyn till olika faktorer, miljöer och datakällor för att ge tillförlitlighetsdata för ett brett spektrum av elektronikkomponenter. Men användarna inte är medvetna om skillnaderna mellan de olika tillförlitlighetsstandarder på grund av avsaknaden av riktmärken för tillförlitlighetsstandarder som skulle hjälpa klassificera och jämföra mellan dem. Denna brist på jämförelse förnekar användarna möjlighet att få en top-down bakgrund av dessa olika standarder och välja lämplig standard baserad på kvalitativ bedömning att utföra tillförlitlighet prognos för ett specifikt system.

För att lösa detta problem, är riktmärket en uppsättning av tillförlitlighetsstandarder som utvecklats i denna avhandling.

Riktmärket hjälper användarna av de utvalda tillförlitlighetsstandarder förstå likheter och skillnader mellan dem och på grundval av bedömningskriteriet definieras kan enkelt välja lämplig standard för pålitlighet förutsägelse i olika scenarier.

Teoretisk tillförlitlighet förutsäga två elektroniska produkter i Bombardier utförs med hjälp av standarder som har benchmarking. En av produkterna är mognat med tillgängliga incidentrapport från fältet, medan den andra är en ny produkt som är under utveckling och ännu inte gå in i tjänsten. Analysen av den mognade produkten fält feldata jämförs sedan och korreleras till den teoretiska förutsägelsen. Justeringsfaktorer sedan härledas för att överbrygga klyftan mellan den teoretiska tillförlitlighet förutsägelse och tillförlitligheten av produkten i fältmässiga förhållanden.

Eftersom den teoretiska förutsägelsen av produkt under utveckling inte kan användas för att jämföra och korrelera alla data på grund av otillgängligheten, i stället är det accelererade livslängdstest som används för att ta reda på produktens tillförlitlighet under dess livstid och reda ut eventuella felmoder inneboende till styrelsen . Ett viktigt mål realiseras som en lämplig algoritm /modell finns i syfte att korrelera accelererade provningen temperaturcykler på verkliga produkttemperatur cykler. PUT har blyfria lödfogar därmed att se om några fel inträffar på grund av löda gemensam trötthet har också varit av intresse. Dessutom är tillförlitlighet testning simulering en utförs för att verifiera och validera produktens prestanda under utveckling under ALT.

Slutligen är målet med avhandlingen uppnås som separata modeller föreslås att förutsäga produktens tillförlitlighet för både förfallna och produkter under utveckling. Detta kommer att hjälpa organisationen att förverkliga målet att förutsäga deras tillförlitlighet med bättre noggrannhet och förtroende.

Place, publisher, year, edition, pages
2016. , p. 57
Series
TRITA-ICT-EX ; 2016:185
Keyword [en]
Reliability, Reliability Standards, Benchmark, Field data analysis, Thermal Cycling test, FIDES, Siemens SN 29500, IEC 62380, MIL-HDBK-217F-Notice2, Reliability Prediction, Accelerated Life Test, Product Reliability
Keyword [sv]
Pålitlighet, Tillförlitlighetsstandarder, Riktmärke, Fältdatanalys, Termisk cykelstest, FIDES, Siemens SN 29500, IEC 62380, MIL-HDBK-217F-Notice2, tillförlitlighet förutsägelse, accelererade livslängdstestet, Produktens tillförlitlighet
National Category
Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering
Identifiers
URN: urn:nbn:se:kth:diva-202594OAI: oai:DiVA.org:kth-202594DiVA, id: diva2:1078140
Subject / course
Electrical Engineering
Educational program
Master of Science - Embedded Systems
Examiners
Available from: 2017-03-02 Created: 2017-03-02 Last updated: 2017-04-25Bibliographically approved

Open Access in DiVA

fulltext(1825 kB)127 downloads
File information
File name FULLTEXT01.pdfFile size 1825 kBChecksum SHA-512
3ac0b5648dffa3a6ece14c4e3fad158f6317ed8dfa83f6e2150f94b729f592e35f2b1f56cd1c0390939bd0dfb58245874a06e3d4c1d5318924b4cb007770ec85
Type fulltextMimetype application/pdf

By organisation
School of Information and Communication Technology (ICT)
Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering

Search outside of DiVA

GoogleGoogle Scholar
Total: 127 downloads
The number of downloads is the sum of all downloads of full texts. It may include eg previous versions that are now no longer available

urn-nbn

Altmetric score

urn-nbn
Total: 246 hits
CiteExportLink to record
Permanent link

Direct link
Cite
Citation style
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Other style
More styles
Language
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Other locale
More languages
Output format
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.34-SNAPSHOT
|