Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Design six layers of PCB VIA for 2.4 and 5GHz
Högskolan i Halmstad, Akademin för informationsteknologi.
Högskolan i Halmstad, Akademin för informationsteknologi.
2019 (Engelska)Självständigt arbete på avancerad nivå (magisterexamen), 10 poäng / 15 hpStudentuppsats (Examensarbete)
Abstract [en]

Printed circuit boards are getting increasingly more complicated, as the electronics industry seeks methods to stay leading in modern technology. The competition to attain more economical solutions in terms of increasing complexity, integrity, optimum functionality, impose on design engineers to look for new horizons of solutions, then simulating and testing them theoretically and practically, before putting them into the labor market.

In multi-layer boards, the issue of maintaining signal quality while transmitting it between different layers arises, it is a big deal, especially when dealing with RF signals, where each component through which the signal passes must be handled and designed with extreme accuracy to be received at output with a maximum matching with the input signal. 

Vertical Interconnect Access (VIA) is the purpose of this thesis. The effect of geometrical shape and the dimensions such as pad, hole and clearance on the impedance due to parasitic capacitance and inductance, consequently on the reflection and attenuation of the passing RF signal passing through was investigated. Besides, a minimized reflection and attenuation was the aim of this project when signals with the frequencies of 2.4 and 5 GHz would pass through the VIA.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
2019. , s. 51
Nationell ämneskategori
Elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:hh:diva-40848OAI: oai:DiVA.org:hh-40848DiVA, id: diva2:1368078
Ämne / kurs
Elektronik
Utbildningsprogram
Magisterprogram i elektronikdesign
Presentation
2019-05-29, Halmstad University, Halmstad, 10:30 (Engelska)
Handledare
Examinatorer
Tillgänglig från: 2019-11-06 Skapad: 2019-11-05 Senast uppdaterad: 2019-11-06Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

fulltext(4580 kB)81 nedladdningar
Filinformation
Filnamn FULLTEXT02.pdfFilstorlek 4580 kBChecksumma SHA-512
f1b727c89f4208490bec0471bdf688dc4ff22156ed576fe1c20687cd05718698a304ed468d2679f0da86ebf9ef4b2df3ce77e0dd89b171f83f51da9c3bccdfda
Typ fulltextMimetyp application/pdf

Av organisationen
Akademin för informationsteknologi
Elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar
Totalt: 81 nedladdningar
Antalet nedladdningar är summan av nedladdningar för alla fulltexter. Det kan inkludera t.ex tidigare versioner som nu inte längre är tillgängliga.

urn-nbn

Altmetricpoäng

urn-nbn
Totalt: 102 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf