Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Temperature-Gradient Based Test Scheduling for 3D Stacked ICs
Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, ESLAB - Laboratoriet för inbyggda system. Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, Programvara och system. Linköpings universitet, Tekniska högskolan.
Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, ESLAB - Laboratoriet för inbyggda system. Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, Programvara och system. Linköpings universitet, Tekniska högskolan.
Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, ESLAB - Laboratoriet för inbyggda system. Linköpings universitet, Institutionen för datavetenskap, Programvara och system. Linköpings universitet, Tekniska högskolan.
2013 (Engelska)Ingår i: 2013 IEEE International Conference on Electronics, Circuits, and Systems, IEEE conference proceedings, 2013, 405-408 s.Konferensbidrag, Publicerat paper (Refereegranskat)
Abstract [en]

Defects that are dependent on temperature-gradients (e.g., delay-faults) introduce a challenge for achieving an effective test process, in particular for 3D ICs. Testing for such defects must be performed when the proper temperature gradients are enforced on the IC, otherwise these defects may escape the test. In this paper, a technique that efficiently heats up the IC during test so that it complies with the specified temperature gradients is proposed. The specified temperature gradients are achieved by applying heating sequences to the cores of the IC under test trough test access mechanism; thus no external heating mechanism is required. The scheduling of the test and heating sequences is based on thermal simulations. The schedule generation is guided by functions derived from the IC's temperature equation. Experimental results demonstrate that the proposed technique offers considerable test time savings.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
IEEE conference proceedings, 2013. 405-408 s.
Nationell ämneskategori
Datavetenskap (datalogi)
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:liu:diva-106740DOI: 10.1109/ICECS.2013.6815440ISI: 000339725900110ISBN: 978-1-4799-2452-3 (tryckt)OAI: oai:DiVA.org:liu-106740DiVA: diva2:718368
Konferens
20th IEEE International Conference on Electronics, Circuits, and Systems (ICECS 2013), Abu Dhabi, United Arab Emirates, December 9-12, 2013
Tillgänglig från: 2014-05-20 Skapad: 2014-05-20 Senast uppdaterad: 2014-08-28Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas

Övriga länkar

Förlagets fulltext

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Aghaee Ghaleshahi, NimaPeng, ZeboEles, Petru
Av organisationen
ESLAB - Laboratoriet för inbyggda systemProgramvara och systemTekniska högskolan
Datavetenskap (datalogi)

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
isbn
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
isbn
urn-nbn
Totalt: 243 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf